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【無料】Littelfuse製品
はじめてシリーズ応用編セミナー開催のご案内

いつもお世話になっております。丸文株式会社セミナー運営事務局です。
【Webセミナー】のご案内です。

パワー半導体(MOSFET,IGBT,ダイオード)のパッケージ多いし、熱ってどのように考えたら。。。
このような経験をしたことがありませんか？
今回はパワー半導体のパッケージ、熱をテーマとして、LittelfuseジャパンのFAEをお招きしてセミナーを開催いたします。同僚、お仲間をお誘いあわせのうえご参加ください。

パワー半導体のパッケージと熱について知る

▶セミナー概要
パワー半導体(MOSFET,IGBT,ダイオード)のパッケージの概要、ポイント、注意点についてご説明いたします。また、熱についてもノウハウを交えながらご説明いたします。

▶こんな方へおすすめ
・パワー半導体製品をはじめて使う、ご検討いただくお客様。
・パッケージの違いについて聞きたい。
・熱の考え方について知りたい。

使用する場所について理解していただき、お客様の用途によってどのような製品を選択すればよいのか理解できることをゴールとしています。パッケージ、熱についても見直してみたいというお客様へもお薦めのセミナーとなっております。

▶製品アジェンダ
1.パッケージ種類
2.挿入パッケージ
3.表面実装パッケージ
4.発熱シミュレーション
5.Littelfuse独自の高性能パッケージ技術

内容は変更する場合があります。

タイムテーブル

※日本国内の非居住者の方のご参加はご遠慮いただいております。
※ 競合半導体メーカ、その販社の方の受講はお断りする場合がございます。
※重要：本サービスは、Littelfuseジャパン合同会社と共同で開催しております。申込されたお客様の個人情報は主催者間で共有させていただきます。
Littelfuse社個人情報保護について　日本アルプス電子株式会社個人情報について　丸文株式会社個人情報保護について 　
お申込みの方を対象に当社取り扱い商品の広告配信および宣伝などの用途でご連絡させて頂く場合がございます。

セミナー概要

■セミナー名：パワー半導体のパッケージ技術・熱シミュレーションについて
■配信日時：2023年11月22日（水）14:00～15:00（60分）
■参加費：無料
■協賛：Littelfuseジャパン合同会社、日本アルプス電子株式会社
■形式：Webセミナー
※Cisco社Webex Eventsを利用いたします。
※パソコン、タブレット、スマートフォンの
　下記ブラウザからご覧いただけます。
　（推奨ブラウザはGoogle Chromeです。）
　・Google Chrome　・Chromium　・Edge　・Firefox　・Safari

主催・運営

丸文株式会社　セミナー運営担当
TEL：03-3639-5301
E-mail：tech_seminar@marubun.co.jp